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ESRAM-SDM晶圆系列

ESRAM-SDM 产品介绍及市场

根据拓墣研究院预估,2019年全球智慧型手机出货量约13.8亿支,而上游手机面板出货量为18.6亿片,其中OLED面板出货量为5.3亿片,渗透率约3成。

 

 

随着OLED屏在手机上应用上的渗透率逐渐增大,消费市场对手机OLED屏幕提出了尺寸更大,分辨率更高的要求,从而导致目前屏幕驱动芯片(DDI)内嵌SRAM缓存芯片的面积占比大,功耗高等弱点逐渐凸显出来。

南宁初芯基于28nm工艺设计了一款带有高速接口的SRAM缓存芯片,即SDM芯片。主要目的是解决功耗、缓存容量、频宽等限制。此方案主要特点有:
1.存储容量更大:可支持尺寸更大、分辨率更高的OLED屏幕。(市面现行方案为32Mb,而南京初芯方案可达128Mb)
2.功耗降低:与目前主流方案相比,南京初芯方案漏电降低50%,功耗降低15%。
3.降低封装成本:采用bumping封装技术,故可得到面积最小和厚度最小的最终芯片。

随着韩国最大OLED手机屏最大生产商将在2020年的新款OLED全屏手机搭载SDM芯片方案,预计会带动整个行业(国内知名OLED制造商)采用此方案,预计SDM芯片需求量约5~5.5亿颗/年,产值约6亿美金/年。同时根据预测,OLED全面屏的占有率在未来2年内达到93%。

 

与国产屏显公司的SDM合作方案

分离式DDI驱动芯片由国产设计公司设计,在SMIC或UMC下单制造;SDM(缓冲内存芯片)由南宁初芯设计,在上海华力下单制造。