ESRAM-SDM晶圆系列

ESRAM-SDM 产品介绍及市场

根据拓墣研究院预估，2019年全球智慧型手机出货量约13.8亿支，而上游手机面板出货量为18.6亿片，其中OLED面板出货量为5.3亿片，渗透率约3成。

随着OLED屏在手机上应用上的渗透率逐渐增大，消费市场对手机OLED屏幕提出了尺寸更大，分辨率更高的要求，从而导致目前屏幕驱动芯片(DDI)内嵌SRAM缓存芯片的面积占比大，功耗高等弱点逐渐凸显出来。

南京初芯基于28nm工艺设计了一款带有高速接口的SRAM缓存芯片，即SDM芯片。主要目的是解决功耗、缓存容量、频宽等限制。此方案主要特点有：
1.存储容量更大：可支持尺寸更大、分辨率更高的OLED屏幕。(市面现行方案为32Mb，而南京初芯方案可达128Mb)
2.功耗降低：与目前主流方案相比，南京初芯方案漏电降低50%，功耗降低15%。
3.降低封装成本：采用bumping封装技术，故可得到面积最小和厚度最小的最终芯片。

随着韩国最大OLED手机屏最大生产商将在2020年的新款OLED全屏手机搭载SDM芯片方案，预计会带动整个行业（国内知名OLED制造商）采用此方案，预计SDM芯片需求量约5~5.5亿颗/年，产值约6亿美金/年。同时根据预测，OLED全面屏的占有率在未来2年内达到93%。

与国产屏显公司的SDM合作方案

分离式DDI驱动芯片由国产设计公司设计，在SMIC或UMC下单制造；SDM(缓冲内存芯片）由南京初芯设计，在上海华力下单制造。